不飞溅，无锡珠,光模块激光锡膏,东莞市大为新材料

联系人:*********** 激光锡膏是一种在PCB表面涂覆后，利用激光照射进行熔化和焊接的技术。它的技术要求包括以下几点： 1. 锡膏的粘度和稠度要适中，不宜过稠或过稀，以确保在激光照射时均匀涂覆在PCB表面。 2. 锡膏的成分要纯净，不含杂质和有害物质，以确保焊接的质量。 3. 激光设备要具备精确的调节功能，可以根据不同的焊接需求调节光斑的大小和功率。 4. 激光设备要能够快速响应，精确控制焊接时间和温度，确保焊接的稳定性和可靠性。 5. 激光锡膏的涂布工艺要精确，涂布均匀，不产生空洞和气泡，以确保焊接的完整性和牢固性。 总的来说，激光锡膏技术要求高精度、高稳定性，能够满足复杂PCB组装的需求，具有良好的焊接质量和高效率。 熔点和温度范围：锡膏的熔点要满足快速焊接的工艺要求，确保锡膏能迅速均匀地熔化，形成牢固的焊点。 金属成分与比例：金属成分和比例要保证焊点的机械强度和电气性能，无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能，但要注意金属间化合物的可能性。 流动性和一致性：良好的流动性可以帮助锡膏在快速焊接过程中均匀地覆盖焊盘，而一致性可以保证每次焊接的质量稳定。 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 焊接速度快，可达到秒焊效果。 焊点质量高，不易产生氧化物，对焊点周围组织损伤小。 可实现微小焊点的精确连接。 适用于复杂焊点，满足应用需求。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。 低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。